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路透基点：芯片封测大厂日月光将900亿台币贷款案的承贷截止日期延长 / a year ago路透基点：芯片封测大厂日月光将900亿台币贷款案的承贷截止日期延长1 分钟阅读路透1月25日 - 汤森路透旗下基点报导，消息人士称，芯片(晶片)封测大厂日月光已经将900亿台币(30亿美元)五年期定期贷款案的承贷截止日期延长；该笔贷款用于为合并同业硅品科技提供资金支持。 原定的承贷截止日期是本周，目前已经延长到下周。迄今为止，日月光已经收到总计1,500亿台币的贷款承诺。 去年12底协调行花旗启动该交易，贷款利率为较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码55个基点，税前保底利率为1.7%。 承贷70亿台币及以上者、或承贷50-69亿台币者可获牵头行兼簿记行头衔，前端费分别为30个或25个基点；承贷30-49亿台币者获牵头行头衔，前端费20个基点；承贷20-29亿台币者获主要经理行头衔，前端费15个基点；承贷10-19亿台币者获经理行头衔，前端费10个基点。 三家银行料赢得本案的贷款代理行头衔，台湾银行、中国信托商业银行、兆丰国际商业银行均已承贷逾100亿台币，头衔料将很快公布。 11月24日，大陆商务部反垄断局宣布有条件通过日月光与硅品此一交 易，而根据日月光当天发出的声明，当中要求两家公司未来24个月独立经营。 日月光打算在明年5月底之前成立新的控股公司，名为日月光投资控股股份有限公司；日月光和硅品的股东将在预定于2月召开的临时股东会就合并案进行表决。 日月光投资控股为900亿台币贷款案的借款人，日月光为担保人。（完） (编译 高琦 审校 孙茉莉)